IEC 62258-1 : 2.0

Table of Contents

FOREWORD<br>INTRODUCTION<br>1 Scope<br>2 Normative references<br>3 Terms and definitions<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;3.1 Basic definitions<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;3.2 General terminology<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;3.3 Semiconductor manufacturing and interconnection<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;terminology<br>4 General requirements<br>5 Data exchange<br>6 Requirements for all devices<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.1 Data package<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.1.1 General<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.1.2 Information source<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.1.3 Data version<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.1.4 Data exchange formats<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.2 Identity and source<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.2.1 General<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.2.2 Type number<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.2.3 Manufacturer<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.2.4 Supplier<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.2.5 Signature <br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.3 Function<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.4 Physical characteristics<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.4.1 Semiconductor material<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.4.2 Technology<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.5 Ratings and limiting conditions<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.5.1 Power dissipation<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.5.2 Operating temperature<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.6 Connectivity<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.6.1 General<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.6.2 Terminal count<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.6.3 Terminal information<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.6.4 Permutability<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.7 Documentation<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.8 Form of supply<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.8.1 Physical form<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.8.2 Packing<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.9 Simulation and modelling<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.9.1 General<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.9.2 Electrical modelling and simulation <br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6.9.3 Thermal data and modelling<br>7 Requirements for bare die and wafers with or without<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;connection structures<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.1 General<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.2 Identity<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.2.1 General<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.2.2 Die name<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.2.3 Die version<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.3 Materials<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.3.1 Substrate material<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.3.2 Substrate connection<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.3.3 Backside detail<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.3.4 Passivation material<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.3.5 Metallisation<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.3.6 Terminal material <br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.3.7 Terminal structure<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.3.8 Vias<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.4 Geometry<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.4.1 General<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.4.2 Units of measurement<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.4.3 Geometric view<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.4.4 Die size<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.4.5 Die thickness<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.4.6 Dimension tolerances<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.4.7 Geometric origin<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.4.8 Terminal shape and size<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.4.9 Die fiducials<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.4.10 Die picture<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.5 Wafer data<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.5.1 General<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.5.2 Wafer size<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.5.3 Wafer index<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.5.4 Wafer die count and step size<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7.5.5 Wafer reticules<br>8 Minimally-packaged devices<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;8.1 General<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;8.2 Number of terminals<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;8.3 Terminal position<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;8.4 Terminal shape and size<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;8.5 Device size <br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;8.6 Seated height<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;8.7 Encapsulation material<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;8.8 Moisture sensitivity<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;8.9 Package style code<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;8.10 Outline drawing<br>9 Quality, test and reliability<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;9.1 General<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;9.2 Outgoing quality level<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;9.2.1 Value<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;9.2.2 Description<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;9.3 Electrical parameters specified<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;9.4 Compliance to standards<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;9.5 Additional device screening<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;9.6 Product status<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;9.7 Testability features<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;9.8 Additional test requirements<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;9.9 Reliability<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;9.9.1 Reliability estimate<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;9.9.2 Reliability calculation<br>10 Handling and packing<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.1 General requirements for all devices<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.1.1 General<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.1.2 Customer part number<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.1.3 Type number<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.1.4 Supplier<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.1.5 Manufacturer<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.1.6 Traceability<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.1.7 Quantity<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.1.8 ESD sensitivity<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.1.9 Requirements for environmental protection<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.2 Specific requirement for bare die or wafers - mask<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;version<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.3 Specific requirement for wafers - wafer map<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.4 Special item requirements<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.4.1 General<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.4.2 Special protection requirements<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.4.3 Unencapsulated die warning label<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.4.4 Toxic material warning<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.4.5 Fragile components warning<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;10.4.6 ESD sensitivity warning<br>11 Storage<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;11.1 General<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;11.2 Storage duration and conditions<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;11.3 Long-term storage<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;11.4 Storage limitations<br>12 Assembly<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;12.1 General<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;12.2 Attach methods and materials<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;12.3 Bonding method and materials<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;12.4 Attachment limitations<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;12.4.1 General<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;12.4.2 Temperature/time profile<br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;12.5 Process limitations<br>Annex A (informative) Terminology<br>Annex B (informative) Acronyms<br>Bibliography

Abstract

Describes the production, supply and use of semiconductor die products, including: - wafers, - singulated bare die, - die and wafers with attached connection structures, - minimally or partially encapsulated die and wafers.

General Product Information

Published
Document Type	Standard
Status	Current
Publisher	International Electrotechnical Committee
Pages
ISBN
Committee	TC 47